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富士キメラ総研、将来有望な電子部品・材料110品目の世界市場の調査結果を発表

2010/01/14 組込みモジュールがまだ高価なため、当面はモバイル機器の中でもスマートフォンを始めとしたフラグシップ機種やハイエンド機種への搭載が中心と見られる。低価格化が進めばAV機器、ゲーム機、ノートPCなど様々なモバイル機器への搭載が進むと期待され、モバイルの
続きを読む「日本経済新聞」>>> http://release.nikkei.co.jp/detail.cfm?relID=240871&lindID=4" id="

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