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VAIO Z開発者インタビュー。新製品のコンセプトから内部構造にまで迫る

2010/02/16 Q: 今回、プラットフォームが変わりましたが、熱設計の面で、新機種と旧機種で変化はありましたか。鈴木: グラフィック部分を含め、基本のIntelアーキテクチャの部分だけでも平均熱量は増えています。また、GPUも1ランク上がりメモリが増えたことで数W上昇しています。
続きを読む「PCWatch」>>> http://pc.watch.impress.co.jp/docs/topic/feature/20100216_349197.html" id="MAA4AEgBUABqAmpw

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