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レノボ大和研ら、低温はんだ付けプロセスをPC製造向けに開発

2017/02/09 レノボ大和研究所およびLenovoグローバル本社は、PC製造時のエネルギー削減と信頼性向上を狙って、プリント基板の新実装手法「LTS（Low .... レノボは2017年2月8日、ビジネス向けモバイルノート「ThinkPad」シリーズの新製品9機種を発表した。目玉は14 ...
続きを読む「日経テクノロジーオンライン」>>> http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/020806175/

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